德国多个半导体芯片厂建设遇阻
据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人民币)全球最大8英寸SiC芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力,多次延迟该厂房建设,最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。
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Wolfspeed全球最大8英寸SiC芯片厂延期
2023年1月,Wolfspeed和汽车零部件供应商采埃孚宣布,在德国萨尔州建造全球最大、最先进的8英寸SiC器件制造工厂。采埃孚原计划出资1.85亿美元入股萨尔工厂。该厂最初设定,采埃孚与Wolfspeed将持有该工厂的少数股份,而该项目将取决于欧盟政府对补贴的承诺,补贴金额为总投资的四分之一。
今年6月,Wolfspeed表示推迟该厂房建设。该公司的一名发言人表示,由于欧洲和美国电动汽车市场疲软,Wolfspeed削减了资本支出,目前正专注于提高纽约工厂的产量。且其德国工厂的计划并未完全取消,公司仍在寻求融资,最早要到2025年中期才会在德国开始建设,比原定目标晚了两年。
今年的10月,Wolfspeed在官网宣布,已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)。根据《芯片和科学法案》,美国商务部拟直接向Wolfspeed提供高达7.5亿美元的资金补助,这笔资金将用于支持Wolfspeed在北卡罗来纳州Siler City建设John Palmour碳化硅制造中心,并扩建位于纽约州Marcy的现有碳化硅器件制造工厂。此外,由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management&Research Company和Capital Group牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed提供额外的7.5亿美元(约53亿人民币)新融资。上述资金较大程度缓解了Wolfspeed当前面临的财务危机。
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德国芯片法案补贴迟迟不到账?
与美国芯片法案补贴逐步落实相比,欧盟于2020年提出的《欧洲芯片法案》在资金落地上屡屡碰壁。据路透社消息,欧盟承诺的补贴吸引了包括Wolfspeed、英特尔、台积电、英飞凌,意法半导体和GlobalFoundries(格芯)等公司先后宣布在欧洲建立新工厂的计划。但几年过去,实际在建的项目寥寥无几。
除了Wolfspeed和采埃孚合作的德国厂延期外,英特尔也推迟了马格德堡工厂建设。9月16日,英特尔CEO在致企业员工信中宣布,将德国马格德堡建设芯片工厂的计划推迟两年,而一年多以前,英特尔在和德国政府的谈判下拿下了100亿欧元的巨额政府补贴承诺。英特尔最早计划投资超300亿欧元在德国建造两家尖端芯片工厂,这是德国史上最大的一笔外国投资。而在更早前的8月,德国政府表示,对英特尔在马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑,并为后者制定了紧急撤资后的“B计划”,以应对英特尔项目可能失败的风险。
业界人士评论,上述Wolfspeed和英特尔本身就遭遇较大的资金压力,德国政府的补贴迟迟没有到位进一步加剧了他们的运营风险。并且在上述厂商已宣布建设的投资项目中,获得欧盟批准的项目更少。其中英飞凌在2023年开始,在德累斯顿自担风险建设一座价值50亿欧元的电源芯片工厂,该工厂有望于2026年完工,但目前该工厂尚未获得欧盟援助批准。此外,安森美计划斥资高达20亿美元扩大其在捷克共和国的碳化硅业务,但该投资项目仍等待欧盟批准。
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