英伟达要求SK海力士提前6个月供应HBM4
11月4日消息,据路透社报导,韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示,SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品,16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。
崔泰源还透露,英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4,SK海力士也愿意尝试,加强与英伟达合作。
值得注意的是,今年4月,SK海力士和台积电签署了合作谅解备忘录,就HBM基础裸片方面加强合作,如可满足英伟达HBM4需求,也可拉近与台积电的关系。
今年7月,有消息称,英伟达、台积电和SK海力士组建三角联盟,迎接AI时代,共同推进HBM4等下一代先进技术。消息称SK海力士已和台积电达成合作共识,将共同设计和生产HBM4系列的部分产品,并计划2026年开始量产。黄仁勋此前也表示会与SK海力士合作,利用HBM执行精确结构化计算,取得超越摩尔定律的进步,但仍需SK海力士提供更多HBM。
SK海力士10月24日公布2024年第三季财报财报显示,该季度合并营收达17.5731万亿韩元,同比大涨94%,环比增长7%,创下历史单季新高纪录。DRAM业务方面,SK海力士从HBM3迅速转换至八层HBM3E,9月开始量产12层HBM3E产品,计划第四季供货。该季度SK海力士的HBM营收较2023年同期暴涨330%,较上季也大涨了70%,在DRAM总营收当中占比约30%,预计四季度将提升至40%。
编辑:芯智讯-浪客剑
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