市场传出，因台积电2纳米制程芯片成本过高，苹果将延至2026年的iPhone 18才采用该制程。届时，台积电这项技术的每月产能，将从目前试产的1万片提升至8万片。

综合外媒27日报导，苹果极可能成为台积电2纳米制程技术的首批客户，但碍于成本考量，2025年推出的iPhone 17之A19系列处理器，将不会采用这类技术，直到2026年才会应用至iPhone 18。

尽管台积电官方并未公布具体定价，但据业内消息，2纳米制程的晶圆每片售价将高达3万美元。因此，台积电的每月产量须达到一定规模，才能有效压低成本。此外，台积电将于2025年4月推出晶圆共乘服务（CyberShuttle），集合苹果等客户共用一套光罩，进一步降低成本。

相关IC设计业者试算，如果以单片2万美元价格，打造一颗170平方毫米之3纳米芯片，大约可切出325片，平均价格61美元，以定价122美元，毛利率可达50％ 。然而，若以相同条件采2纳米打造，毛利率将仅剩32％。

报导指出，台积电2纳米制程试产良率达60％，尽管为重大进展，但对于重视获利的客户来说，尚未达到下单的标准。加上摩根士丹利最新报告指出，试产规模每月仅1万片，目前产能仍无法拉高。但到2025年，台积电预测月产量将达到5万片，2026年将达到惊人的8万片，足以使苹果和其他公司下单。

法人分析，苹果有望取得优惠，预估价格落在2.6万美元，不过在成本与架构转换考量下，向来会采用最先进制程之苹果明年iPhone 17，仍将采用N3P制程打造。另外，包含M5芯片恐怕也会以台积电N3P制程打造。不过，相较今年的N3E，N3P减少EUV使用层数及减少双重图案方式，牺牲些微电晶体密度，却大幅提高良率、减少成本。

台积电仍会为苹果芯片导入黑技术，法人指出，明年将发表的M5芯片将以SoIC先进封装，为业界首创高密度3D Chiplet堆叠技术；而2026年发布之A20和A20 Pro处理器，也将采用全新封装技术WMCM（晶圆级多芯片模组），缩小尺寸的同时也能提高效能。